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iPhone14系列展望 采用開孔屏方案使用藥丸形設計

來源：快科技

iPhone系列的爆料在科技媒體圈里一直都是頂流的存在，由于關注的人數多，因此各路博主都很愿意挖掘一些蛛絲馬跡，幫助吃瓜群眾提前一窺下一年的iPhone到底有什么功能。

隨著，iPhone 13系列發布，14系列的爆料自然也要提上日程。

近日，知名爆料人Mark Gurman發布了新消息，稱iPhone 14系列終于要拿掉萬年劉海，加大屏占比，不過聽到這里也不必過于激動，因為這個劉海也還沒有完全消除。

據Gurman透露，全新的iPhone 14采用的將會是開孔屏的方案，與目前的大多數安卓手機相似，但不同的是，蘋果的這個開孔使用了藥丸形的設計，并且仍然居中，因此看起來會稍顯放飛自我。

當然，這樣的狹小開孔看起來似乎就放不下人臉識別模組了，Gurman表示蘋果將會把它隱藏在視線之外。

結合此前的爆料，蘋果的做法大概率是使用了全新研發的屏下識別模組，即將3D結構光核心的點陣投影儀、紅外相機隱藏于屏幕下方，用其他廠商做屏下攝像頭的方式，將人臉識別模組隱藏起來。

至于為什么不利用這項技術讓劉海徹底消除，原因筆者認為還是出自成像質量上。

倘若你用過目前的屏下攝像頭產品，就不難發現其拍攝的效果與普通前置攝像頭依舊有差距，這一差距將在未來不斷縮小，但在當下，習慣打穩妥牌的蘋果是不會冒險使用這項技術的。

機身其他方面的爆料上，根據筆者收集到的消息可知，iPhone 14的設計可能會相當激進。

在過去，攝像頭凸起一直都是讓消費者不滿又無可奈何的設計，幾乎所有手機的攝像頭模組都遠高于手機后蓋。

從渲染圖可見，蘋果這一次大刀一揮，將所有凸起的攝像頭都削平了。該消息的爆料人@jon_prosser解釋稱，這是由于蘋果在背板用了一塊更厚的保護玻璃，覆蓋掉了攝像頭的高度。

不過值得注意的是，目前iPhone機身包含攝像頭的厚度已經超過1cm，如果強行加厚背板，配合直角中框，將會對用戶的手感進行毀滅性打擊。

同時，更厚的玻璃背板自然也會大幅增加厚度，除非蘋果真的決心做一臺超大容量電池的手機，否則這一方案筆者認為可能性較低。

此外，機身的材料上iPhone 14也有升級，除了之前常見的鋁合金、不銹鋼，蘋果其實一直都在研究鈦金屬的應用。

關于iPhone用鈦合金機身的消息幾乎每一年都會見到，這種材料擁有比不銹鋼更高的強度，同時還擁有更低的密度，可以打造更加輕盈的機身。

對于當下動輒半斤的手機來說，鈦合金的優良性能再好不過。

當然，鈦合金超高的加工難度一直是難以解決的問題，它不僅會導致機身成本上升，還會影響機器的大規模量產。

這也是過去鈦合金只能存在于手機傳聞中的原因，iPhone 14如果用上這一材料，對于手機的重量以及質感將會是一次重大的改變。

除此之外，新版iPhone SE也有消息，爆料人稱這次的SE終于會用上5G網絡，對于希望嘗試iPhone生態的用戶或許是一個不錯的選擇。

標簽： iPhone14 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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