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彌費科技宣布完成超億元A輪融資 將用于擴大公司運營規模

來源:TechWeb

9月6日消息,半導體晶圓廠自動化設備企業彌費科技宣布完成超億元A輪融資,本輪融資由啟明創投領投,金浦智能、紅曄資本跟投。本輪融資資金將用于擴大公司運營規模、加大研發投入、拓展海外市場等。

彌費科技于2014年創辦于上海,是一家半導體晶圓廠自動化設備公司,專注于生產、研發、銷售適用于半導體晶圓廠的自動物料搬運系統(AMHS, Automated Material Handling System)。

在半導體晶圓廠中,AMHS是工廠稼動率及品質一致的重要保證之一。以工藝節點28nm為例,其均光刻層數50層、工藝步驟超過1000步、生產周期90天左右,一個4萬片月產能28nm工藝節點的全自動晶圓廠每天的晶圓盒傳送量超10萬次,而此時AMHS系統“兩高”—高效率、高可靠,“兩低”—低塵、低振動的特點就被展現出來。因此無論是滿足效率需求、還是減少人員對無塵車間及晶圓品質的影響,AMHS都起到了至關重要的作用,成為先進工藝晶圓廠大規模量產的必備系統。

彌費科技擁有豐富全面的產品線,而且掌握核心技術,供應鏈安全可控。從2016年起,彌費科技陸續為國內外多個8英寸和12英寸晶圓廠提供AMHS產品,包括調度軟件、傳送及存儲設備,并為40/28納米及以下先進工藝節點提供凈化設備,主要客戶覆蓋國內外知名晶圓代工廠。

彌費科技創始人兼CEO繆峰表示:“彌費科技致力于成為一家具有全球影響力的半導體自動化設備公司,伴隨過去幾年的探索,公司從AMHS外圍產品開始,現已步入了核心產品研發階段,需要更多人才助力加速核心技術突破。A輪融資是彌費科技踏入資本市場的第一步,也是加速公司為晶圓廠客戶提供整套AMHS的重要一步,我們希望通過人才、資本與產業資源的匯聚,成為真正具備國際競爭力的半導體設備企業。”

對于此次投資,啟明創投合伙人葉冠泰表示,“幾年中國的晶圓廠加速擴張速度領先全球,半導體設備投入持續加大。彌費科技的團隊具有豐富的半導體產業經驗,在自動化物料設備領域提前布局,具備交期和價比優勢,有機會抓住國內晶圓廠客戶采購國產設備意愿提高的歷史機遇,助力產業升級。同時,我們也期待彌費科技進一步拓展海外市場,成為半導體智慧工廠領域的全球領先企業。”

標簽: 彌費科技 A輪融資 融資資金 研發投入

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