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紅魔7SPro透明銀翼8月25日發售 搭載高通驍龍8+旗艦處理器

來源：快科技

今天，紅魔預告紅魔7S Pro氘鋒透明銀翼將于8月25日開啟預售，8月30日正式發售，售價是7499元。

紅魔7S Pro氘鋒透明銀翼擁有18GB內存、1TB存儲，是安卓陣營內存和存儲規格最大的手機之一，同時它搭載高通驍龍8+旗艦處理器，堪稱是安卓陣營性能天花板。

不僅如此，紅魔7S Pro配備了最新的ICE 10.0魔冷散熱系統，10層散熱技術加持，其中就包括2萬轉的主動散熱風扇，風壓提升35%，并且首次采用由石墨烯+正二十一烷組成的全新復合相變材料，整體散熱系數提升20%，機身后蓋平均下降2℃。

此外，紅魔7S Pro搭載了MAGIC GPU自研穩幀引擎，包括五重渲染緩沖、渲染成像同步、Magic Write魔法速寫、TC補幀等四大核心技術，官方稱幀率穩定性可提升60%。

參數方面，紅魔7S Pro采用6.8英寸OLED全面屏，刷新率為120Hz，后置6400萬AI三攝，電池為5000mAh，支持135W有線快充。

值得注意的是，紅魔7S Pro使用的是屏下攝像頭方案，正面無劉海無挖孔，搭配屏下超薄光學指紋，不僅速度及準確率更好，同時還支持心率監測功能。

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