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小米13Pro工程機諜照曝光 搭載正面挖孔曲面屏+8核處理器

來源:快科技

隨著小米12S系列和MIX Fold 2的登場,小米這一代的旗艦產品已經發布完畢,在11月的驍龍峰會后,下一代的旗艦新品將開始登場。

日前,網上出現號稱是小米13 Pro工程機的諜照,主角是一部正面挖孔的曲面屏手機。

參數信息顯示,該機代號nuwa,運行內存12GB RAM,搭載8核3GHz處理器,運行基于Android 13的MIUI 14系統,認證型號是2210132C。

在已經泄露的代碼中,“nuwa(女媧)”代號和2210132C型號的確對應小米13 Pro,但考慮到圖片存在PS或者用戶自行修改ROM識別信息的可能,還無法斷定其真實,需要進一步佐證才行。

此前的爆料稱,小米13 Pro將采用一塊6.7英寸120Hz微曲屏,2K分辨率三星E6材質。小米13(代號“fuxi”)則是6.36英寸1.5K分辨率直屏,處理器方面則都是驍龍8 Gen2,臺積電4nm工藝。

據了解,驍龍8 Gen2研發代號“kailua”,超大核升級為Cortex-X3,大核升級為Cortex A715,小核依舊是Cortex A510。

標簽: 超大底主攝 潛望式鏡頭 高端影像旗艦

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