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禮鼎半導體近日完成1.36億美元融資

來源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

禮鼎半導體是一家高階半導體封裝載板研發商,專注于高階半導體封裝載板的研發、生產和銷售。產品主要用于高速運算、5G、AI、IoT、車用電子等市場應用,對應高性能的大型資料中心伺服器、5G網路設備、無人駕駛、個人電腦及消費性電子產品。近日鵬鼎控股擬1.36億美元投資禮鼎半導體。(IT桔子)

標簽: 主要用于 個人電腦 無人駕駛

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