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希科半導體完成Pre-A輪融資

來源:DoNews快訊


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希科半導體是一家致力于發展第三代半導體碳化硅(SiC)材料的高科技公司。為客戶提供滿足行業對低缺陷率和均勻性要求的6吋n型和p型摻雜外延晶片材料。專注于碳化硅產業鏈材料外延片關鍵環節,外延片產品主要用于制造MOSFET、JBS、SBD等碳化硅電力電子器件。近日,希科半導體宣布完成Pre-A輪融資,天堂硅谷、晨道資本由最終天堂硅谷、晨道資本領投,云懿資本繼續加持。(IT桔子)

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