人妻人人揉人人躁人人A片,张柏芝用嘴给陈冠希高潮,狠狠噜天天噜日日噜视频麻豆,成人午夜特黄aaaaa片男男

英特爾發布未來芯片封裝藍圖,將采用玻璃基板設計 環球熱頭條

來源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

英特爾近日發布了先進封裝技術藍圖。在藍圖中,英特爾期望將傳統基板轉為更為先進的玻璃材質基板。

英特爾表示,玻璃基板不僅能提高基板強度,還可以進一步降低功耗,提升能源利用率。英特爾為此開發了共同封裝光學元件技術,通過玻璃材質基板設計,利用光學傳輸的方式增加信號交換時的可用頻寬。

英特爾稱,這一設計也使得芯片可以支持熱插拔使用模式。預計會在2023年第二季度提供樣品進行測試。

標簽:

推薦

財富更多》

動態更多》

熱點